Pasta Termica a Base Argentata 30 Grammi

VENTOLE & DISSIPAZIONE

Pasta Termica a Base Argentata 30 Grammi

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ST-360

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Dettagli

Pasta Termica a Base Argentata 30 Grammi

 

Tubetto di pasta termica utilissima per la dissipazione del calore di processori e componenti elettronici.

Aumenta la conduzione del calore tra processore e dissipatore.

Si eviterà così di avere temperature elevate della nostra CPU scaturite da una cattiva dissipazione, e quindi maggiori prestazione del nostro PC.

La pasta termo conduttiva, è di colore argento, caratterizzata da un'elevata conducibilità termica e un elevato peso specifico;

la sua funzione consiste nell'eliminare il velo d'aria inevitabilmente presente tra il package di un dispositivo elettronico ed il dissipatore di calore, causato dalla base del dissipatore non perfettamente piana.

 

Facile da utilizzare;

Basta spalmarne un sottile strato, con un pennellino o semplicemente con un dito, sul processore e agganciare il dissipatore, la pasta farà aderire perfettamente il processore al dissipatore consentendo una maggiore fuoriuscita di calore.

 

Resistenza testata a più di 350°

 

CARATTERISTICHE:

 

Proprietà speciali: elevata conducibilità, basso spurgo, stabile alle alte temperature

Tipo: Silicone liquido

Modello: ST340-TU-30

Conducibilità termica:> 1.05W/m-k

Resistenza termica: <0,06°C-in2/Watt

Ripartizione dielettrica:> 5.0KV ac

Pasta Termica a Base Argentata 30 Grammi

 

Tubetto di pasta termica utilissima per la dissipazione del calore di processori e componenti elettronici.

Aumenta la conduzione del calore tra processore e dissipatore.

Si eviterà così di avere temperature elevate della nostra CPU scaturite da una cattiva dissipazione, e quindi maggiori prestazione del nostro PC.

La pasta termo conduttiva, è di colore argento, caratterizzata da un'elevata conducibilità termica e un elevato peso specifico;

la sua funzione consiste nell'eliminare il velo d'aria inevitabilmente presente tra il package di un dispositivo elettronico ed il dissipatore di calore, causato dalla base del dissipatore non perfettamente piana.

 

Facile da utilizzare;

Basta spalmarne un sottile strato, con un pennellino o semplicemente con un dito, sul processore e agganciare il dissipatore, la pasta farà aderire perfettamente il processore al dissipatore consentendo una maggiore fuoriuscita di calore.

 

Resistenza testata a più di 350°

 

CARATTERISTICHE:

 

Proprietà speciali: elevata conducibilità, basso spurgo, stabile alle alte temperature

Tipo: Silicone liquido

Modello: ST340-TU-30

Conducibilità termica:> 1.05W/m-k

Resistenza termica: <0,06°C-in2/Watt

Ripartizione dielettrica:> 5.0KV ac

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